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TQ präsentiert Update seines Flaggschiff-Moduls

Seefeld, 3. August 2021: TQ, einer der führenden Embedded-Spezialisten und Technologiedienstleister, stellt sein Modul-Flaggschiff TQMx110EB mit neuen Prozessorvarianten für den harten, industriellen Einsatz und einer Langzeit-Verfügbarkeit von 15 Jahren vor. Das COM-Express-Basic-Modul unterstützt damit die von Intel im August dieses Jahres neu vorgestellten Intel High-End-Mobil-Prozessoren (Codename Tiger Lake H) für Anwendungen im Embedded- und Industrieumfeld.…

Vorschulkinder vom TQ-Kinderhaus Hirschkäfer besuchen das Wasserkraftwerk in Langweid

München, 21.7. 2021: Zehn Vorschulkinder vom TQ-Kinderhaus Hirschkäfer erlebten am 13. Juli unter der Leitung von Bettina Belien einen abwechslungsreichen Tag in der freien Natur. Gemeinsam mit Naturlehrer und Waldpädagoge Harald Harazin erforschten sie die Artenvielfalt rund um das LEW-Wasserkraftwerk in Langweid.  Die Kita hatte sich im Rahmen des KITA-Entdecker-Programms der LEW-Bildungsinitiative 3malE für den…

Die TQ-Group ist Konsortialpartner der Leuchturm-Initiative KI.Fabrik Bayern und zeichnet für das Teilprojekt Production-as-a-Service verantwortlich

Seefeld, 30.6.2021: Die symbolische Grundsteinlegung der ersten KI.Fabrik Bayern am 23. Juni im Deutschen Museum in München war der feierliche Auftakt zur Umsetzung der visionären Idee „Fabrik der Zukunft“, einer Leuchtturm-Initiative der Munich School of Robotics and Machine Intelligence (MSRM) und der Technischen Universität München (TUM). Der bayerische Staat unterstützt die TUM für dieses Projekt…

TQ entwickelt neues Embedded-Modul auf NXP-Basis

Seefeld, 29. Juni 2021: Der Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded- Spezialisten, hat die Verfügbarkeit eines neuen Embedded-Moduls für Mitte August 2021 bekannt gegeben. Das TQMa117xL, auf Basis der i.MX RT1170 CPU von NXP, punktet mit einem schlanken Umfang von nur 31×31 Millimetern und stellt alle Signalpins über insgesamt 240 LGA-Pins zur Verfügung. Das Modul…

Wiederwahl von TQ in den Vorstand des Component Obsolescence Group Deutschland e.V.

Seefeld, 23.6.2021: Das Technologieunternehmen TQ ist im Vorstand des Component Obsolescence Group Deutschland e.V. (COGD) für weitere zwei Jahre vertreten. Stefanie Kölbl, Head of Obsolescence Management (OM) bei TQ, ist auf der virtuellen Mitgliederversammlung am 14. Juni für die kommenden zwei Jahre erneut in das Gremium gewählt worden. „Ich freue mich, alle Neuerungen und Weiterentwicklungen,…

Preisgekrönt: TQ-Group und Reactive Robotics

Seefeld, 22. Juni 2021: Robotik hält Einzug in die Intensivmedizin: Die Münchner High-Tech-Firma Reactive Robotics zählt weltweit zu den ersten Unternehmen, das KI-gestützte Robotik in Intensivstationen bringt. Und zwar mit großem Erfolg: Gerade wurde dem Team der begehrte euRobotics Technology Transfer Award verliehen, ein Preis für herausragende Projekte, die aus der Zusammenarbeit von Forschung und…

TQ-Embedded präsentiert neues CPU-Modul: TQMaRZG2x

Seefeld, 15.06.2021: Das TQMaRZG2x auf Basis eines RZ/G2 Prozessors markiert den ersten Meilenstein in der Zusammenarbeit zwischen TQ und Renesas. Diese neue Modulklasse verfügt neben einer hohen Schnittstellenvielfalt über viele leistungsstarke Features, mit denen sich Human-Machine-Interfaces optimal realisieren lassen. Das neue Embedded Modul TQMaRZG2x basiert auf einem RZ/G2 Prozessor (ARM Cortex A53/A57 Prozessor von Renesas) und…

TQ entwickelt neues Sitara-Prozessor-Modul für Applikationen mit Echtzeitanforderung

Seefeld, 10.06.2021: Der Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Spezialisten, hat heute den Entwicklungsstart für ein Sitara-Prozessor-Modul auf Basis der neuen AM64xx-Prozessorfamilie von Texas Instruments bekannt gegeben. Das Embedded-Modul TQMa64xxL wird ab dem ersten Quartal 2022 verfügbar sein und über sämtliche Eigenschaften verfügen, die für den Einsatz in innovativen Industrie-4.0-Anwendungen, etwa für industrielle Gateways, nötig sind.  Was den Prozessor…

TQ präsentiert neues Embedded Modul samt Single Board Computer

Seefeld, 01. Juni 2021: Das neue Land-Grid-Array (LGA)-Modul TQMa8MPxL auf Basis der i.MX 8M Plus CPU, ist ab sofort verfügbar. Das nur 38x38mm große Modul stellt alle Signal-Pins auf insgesamt 362 LGA-Pins zur Verfügung. Das passend zum Modul entwickelte Mainboard MBa8MPxL ist mit allen üblichen Standardschnittstellen wie Ethernet und USB ausgestattet. Mit zahlreichen praxistauglichen Funktionen…

TQ präsentiert neues COM Express Basic Modul mit 11. Generation Intel Core Prozessoren

Seefeld, 11. Mai 2021: Als einer der führenden Embedded-Spezialisten und Technologiedienstleister stellt TQ zeitgleich zum Launch der neuesten 10nm basierten Intel High-End-Mobil-Prozessoren (Codename Tiger Lake H) mit dem TQMx110EB sein neues Flaggschiff für Embedded-Computing vor. TQ schöpft dabei die neuesten Innovationen der x86 PC-Technologie voll aus und macht diese einsatzbereit für Anwendungen in den Bereichen…