Seefeld, 29. Juni 2021: Der Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded- Spezialisten, hat die Verfügbarkeit eines neuen Embedded-Moduls für Mitte August 2021 bekannt gegeben. Das TQMa117xL, auf Basis der i.MX RT1170 CPU von NXP, punktet mit einem schlanken Umfang von nur 31×31 Millimetern und stellt alle Signalpins über insgesamt 240 LGA-Pins zur Verfügung. Das Modul ist mit ausreichend externem Speicher, einem optionalen Security Chip sowie einem an die CPU angebundenen PMIC ausgestattet. Damit wird TQMa117xL selbst höchsten Ansprüchen gerecht. Dank der Vielseitigkeit des Prozessors und der sehr guten Verlustleistung von unter einem Watt verspricht dieses Moduldesign schon jetzt multiple Anwendbarkeit in vielen Steuerungen.

Mit dem TQMa117xL entwickelt TQ ein neues LGA-Modul auf Basis der i.MX RT1170 MPU von NXP. Diese neue Generation der i.MX RT-Prozessorfamilie von NXP wird auch als Crossover-CPU bezeichnet, da sie eine Brücke zwischen CPU und MPU schlägt. In die Peripherie der MPU sind ein leistungsfähiger Cortex-M7-Core mit bis zu 1GHZ CPU-Frequenz, unterstützt von einem Cortex-M4-Core mit bis zu 400MHZ sowie viele Schnittstellen verbaut, z.B. Gigabit Ethernet, CAN FD, USB 2.0, UART und SPI. Darüber hinaus ist das Modul mit einer Grafikprozessor-Unit (GPU) mit 2D-Unterstützung ausgestattet. Für zuverlässigen, leistungsfähigen Modul-Betrieb auch bei höheren Temperaturen sorgt ein von der CPU unabhängiges, externes PMIC (Power Management IC).

Das TQMa117xxL wird mit einem 16 Bit breiten LP-SDRAM ausgestattet, das einen Speicherausbau von bis zu 64 GB erlaubt. Als Festspeicher kommt einen Quad-SPI-NOR-Flashspeicher mit einer Kapazität von bis zu 256 MB zum Einsatz. Weitere Systemkomponenten wie eine externe und damit stromsparende Real-Time-Clock (RTC), ein User-EEPROM-Speicher sowie ein Temperatursensor runden das Moduldesign ab. Als Betriebssystem wird Free RTOS – inklusive vieler Applikationsbeispiele – umgesetzt. Für Anwendungsbereiche, die erhöhte Sicherheitsfunktionen benötigen, steht der Security-Chip SE050 als Bestückungsoption zur Verfügung. Das Modul ist aufgrund der LGA-Technik direkt mit dem Mainboard verlötet und somit auch für Einsatzbereiche geeignet, die ein sehr flaches und robustes Design erfordern. Die ersten verfügbaren Muster sind für Mitte August 2021 geplant.

„Als langjähriger Partner von NXP freuen wir uns sehr, ein preisgünstiges Modul auf Basis dieser leistungsfähigen Crossover-CPU anbieten zu können. Diese Neuentwicklung bietet Anwendungen wie kleinen Gateways, Raumsteuerungen, dezentraler Intelligenz in der Automatisierung, Zeiterfassungssystemen oder sogar sprachgesteuerter Aufzugsteuerung eine ideale Plattform“, erläutert Konrad Zöpf, verantwortlicher Produktmanager bei TQ.

Angepasst an die zahlreichen Einsatzmöglichkeiten des TQMa117xL entwickelt TQ parallel zum Modul auch ein passendes Mainboard. Neben vielfältigen Schnittstellen wie zweimal Gigabit Ethernet, zweimal USB 2.0 sowie zweimal CAN FD galvanisch getrennt und einem SD-Karten-Interface, werden auch jeweils vier digitale 24V In- / Outputs zur Steuerung externer Peripherie-Geräte realisiert. Erweitert wird das Mainboard mit einem analogen Frontend von NXP (NAFE13388B40BS). Mit ihm lassen sich bis zu acht programmierbare, analoge Inputs nutzen. Die Anbindung von Touchdisplays mit einer Auflösung von bis zu 1280×800 Pixel ist über eine MIPI-DSI- oder alternativ eine LVDS-Schnittstelle möglich.

Darüber hinaus punktet das nur 160 x 100 mm kleine Mainboard mit einer WiFi- und Mobilfunk-Option, skalierbar von LTE bis Nero-Band, für drahtlose Kommunikation. Drei User-LEDs und ein CSI-Interface mit zwei Lanes zur Kamera-Anbindung sowie die Möglichkeit, das industrietaugliche Mainboard über Ethernet zu versorgen, machen das Design perfekt. Der SBC (Single Board Computer), bestehend aus verlötetem LGA-Modul und Mainboard, ist aufgrund seiner vielen Funktionen bereits als fertig qualifiziertes Industrieboard einsetzbar. Darüber hinaus lässt er sich als Grundlage für eigene Designs nutzen: angefangen bei smarten HMI-Lösungen in der Gebäudeautomation über dezentrale Intelligenz zur Steuerung von Funktionen bis hin zu Echtzeit-Aufnahme von Sensordaten in der Automatisierung.

Das Embedded Modul TQMa117xL im Detail

  • Display bis zu WXGA (1280×800) @60 fps
  • Bis zu 3x CAN
  • Integrierter Cortex-M4-Prozessor
  • High-Speed-Kommunikation via 2x Gbit-Ethernet- (1x TSN / 1xAVB), 2x USB- 2.0-Schnittstelle
  • Geringe Verlustleistung (typ. 1 W)
  • Integrierte Sicherheitsfunktionen

Beiliegendes Bildmaterial:

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Link zur Produktseite:

https://www.tq-group.com/de/produkte/tq-embedded/arm-architektur/tqma117xl/

Über die TQ-Group:

Die TQ-Group wurde 1994 als 2-Mann-Unternehmen gegründet und besteht heute aus rund 1.700 Mitarbeitern an 15 Standorten in Deutschland, der Schweiz, den USA und in China. Als einer der größten Technologiedienstleister und Elektronik-Spezialisten in Deutschland realisiert die TQ-Group maßgeschneiderte und innovative Lösungen für die unterschiedlichsten Branchen, sowohl im Hardware- als auch im Softwarebereich – von der Entwicklung, Produktion und weiteren Dienstleistungen bis hin zum Produktlebenszyklusmanagement.

Das bedeutet: TQ bietet Kompetenz, Erfahrung und Weitblick für die Bereiche E²MS, Embedded Module, elektronische Antriebe, Energiemanagement, Medizintechnik, Aviation und Robotik. TQ wächst zudem konsequent mit einem vielfältigen Produktportfolio an Eigenprodukten in den wirtschaftlichen aktuellen Megatrends wie Digitalisierung, Industrie 4.0, Künstliche Intelligenz, E-Mobilität. Beides kombiniert die TQ-Group zudem als ODM (Original Design Manufacturer).

Auf Basis des Dienstleistungs- und Lösungsbaukastens werden international kundenspezifische Produkte entwickelt und produziert. Und das alles „Made in Germany”. Im Geschäftsjahr 2019/2020 betrug der weltweite Gesamtumsatz des inhabergeführten Unternehmens über 289 Mio. Euro. Weitere Informationen unter: www.tq-group.com

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