TQ-Kinderhaus gewinnt Nachhaltigkeitskiste

Seefeld, 26.3.2026: Im TQ-Kinderhaus Hirschkäfer in Seefeld wird künftig fleißig experimentiert: Die Kita hatte sich im Rahmen des Kita-Entdecker-Programms der LEW-Bildungsinitiative „3malE“ für die Nachhaltigkeitskiste beworben und per Los den Zuschlag erhalten. Am 19. März 2023 erfolgte die Übergabe der Kiste durch Andreas Bayer, Kommunalbetreuer der Lechwerke AG, an das Team des TQ-Kinderhauses. Die Bildungsinitiative „3malE…

TQ wird Premium Partner von Texas Instruments

Seefeld, 16.3.2026: Jetzt ist es offiziell: Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, ist dem neu aufgesetzten Partnerprogramm von Texas Instruments (TI) als Premium Partner beigetreten. TQ ist damit in der höchsten Kategorie des TI-Partnerprogramms gelistet. Diese Auszeichnung unterstreicht die langjährige und äußerst erfolgreiche Zusammenarbeit zwischen den beiden Embedded-Computing-Spezialisten. TQ und Texas Instruments verbindet seit vielen Jahren…

TQ meldet Serienreife für Embedded-Module auf Basis von NXPs i.MX-95-Applikationsprozessor

Seefeld, 10. März 2026: Der Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, präsentiert sein neues LGA-Modul TQMa95xxLA und das SMARC-2.1-Modul TQMa95xxSA. Durch die Vielseitigkeit der i.MX 95-Applikationsprozessoren und die sehr gute Verlustleistung sind die Module für den Einsatz in einer Vielzahl von HMI-Geräten und Steuerungen geeignet. TQ bietet mit dem TQMa95xxLA ein Lötmodul (LGA) auf Basis…

TQ präsentiert neues Embedded-Modul auf Basis von NXPs i.MX 94 Applikationsprozessor

Seefeld, 10. März 2026: Der Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, gibt den Produktionsstart für das neue Embedded-Modul TQMa94xxLA bekannt. Das Modul LGA-Modul mit einer Größe von 38 mm x 38 mm basiert auf dem i.MX 94 Applikationsprozessor von NXP Semiconductors und bietet Zugriff auf alle seine Signalpins. Das Modul ist mit den notwendigen Speichern…

Auf Basis von Intel Core Ultra Series 3: TQ steigert COM-HPC Mini Performance

Seefeld, 10.3.2026: Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, erweitert sein x86-Produktportfolio durch das COM-HPC Mini Modul TQMxCU3-HPCM. Das dem PICMG-Standard entsprechende Modul erreicht dank Intels Core Ultra Series 3 Prozessoren neue Spitzenwerte. „Wir setzen auf höchste Rechenleistung auf engstem Raum für anspruchsvollste Embedded-Anwendungen“, erläutert Martin Meyr, Produktmanager für x86 Embedded-Computing bei TQ. „Die Kombination aus…