Kategorie-Archive: TQ-Systems

TQ präsentiert kompakten SBC auf Basis von NXPs i.MX 93 Applikationsprozessor

Seefeld, 10. März 2026: Der Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, erweitert sein Angebot an Single Board Computern (SBC) mit dem MBa93xxLA-MINI. Er basiert auf NXPs i.MX 93 Applikationsprozessor und eignet sich für Edge-Anwendungen mit Bedarf an KI-Beschleunigung. Das neueste Mitglied des kompakten Formfaktors 100 mm x 100 mm ist der SBC MBa93xxLA-MINI. Er nutzt…

TQ präsentiert neues Embedded-Modul auf Basis von NXPs i.MX 94 Applikationsprozessor

Seefeld, 10. März 2026: Der Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, gibt den Produktionsstart für das neue Embedded-Modul TQMa94xxLA bekannt. Das Modul LGA-Modul mit einer Größe von 38 mm x 38 mm basiert auf dem i.MX 94 Applikationsprozessor von NXP Semiconductors und bietet Zugriff auf alle seine Signalpins. Das Modul ist mit den notwendigen Speichern…

Einstieg in einen neuen Standard: TQ setzt auf OSM

Seefeld, 10.3.2026: Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, erweitert mit TQMa62LxxOA-S sein Arm-Produktportfolio um ein Löt-Modul im OSM-Size-S-Format. Es basiert auf Texas Instruments neuer AM62L-Applikationsprozessor-Familie und eignet sich für eine Vielzahl preissensitiver Anwendungen aus den Bereichen HMI, Medical, Gebäudeautomation und Energie-Infrastrukturtechnik. „Wir waren bei der Standardisierung von OSM durch die SGET von Anfang an mit…

Module, SBCs und Box-PCs:TQ setzt auf neue Architekturen und Standards

Seefeld 10.3.2026: Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, stellt seinen Kunden die neuesten Technologien und Formfaktoren anwendungsoptimiert zur Verfügung – als standardisierte oder proprietäre Lösungen sowie als Löt- oder Steckmodule mit den neuesten Prozessoren. „Man kann viel diskutieren, was theoretisch das beste Konzept ist – praktisch drückt den Kunden meist an einer anderen Stelle der…

Auf Basis von Intel Core Ultra Series 3: TQ steigert COM-HPC Mini Performance

Seefeld, 10.3.2026: Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, erweitert sein x86-Produktportfolio durch das COM-HPC Mini Modul TQMxCU3-HPCM. Das dem PICMG-Standard entsprechende Modul erreicht dank Intels Core Ultra Series 3 Prozessoren neue Spitzenwerte. „Wir setzen auf höchste Rechenleistung auf engstem Raum für anspruchsvollste Embedded-Anwendungen“, erläutert Martin Meyr, Produktmanager für x86 Embedded-Computing bei TQ. „Die Kombination aus…