Wiederwahl von TQ in den Vorstand des Component Obsolescence Group Deutschland e.V.

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Seefeld, 23.6.2021: Das Technologieunternehmen TQ ist im Vorstand des Component Obsolescence Group Deutschland e.V. (COGD) für weitere zwei Jahre vertreten. Stefanie Kölbl, Head of Obsolescence Management (OM) bei TQ, ist auf der virtuellen Mitgliederversammlung am 14. Juni für die kommenden zwei Jahre erneut in das Gremium gewählt worden. „Ich freue mich, alle Neuerungen und Weiterentwicklungen,…

Preisgekrönt: TQ-Group und Reactive Robotics

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Seefeld, 22. Juni 2021: Robotik hält Einzug in die Intensivmedizin: Die Münchner High-Tech-Firma Reactive Robotics zählt weltweit zu den ersten Unternehmen, das KI-gestützte Robotik in Intensivstationen bringt. Und zwar mit großem Erfolg: Gerade wurde dem Team der begehrte euRobotics Technology Transfer Award verliehen, ein Preis für herausragende Projekte, die aus der Zusammenarbeit von Forschung und…

TQ-Embedded präsentiert neues CPU-Modul: TQMaRZG2x

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Seefeld, 15.06.2021: Das TQMaRZG2x auf Basis eines RZ/G2 Prozessors markiert den ersten Meilenstein in der Zusammenarbeit zwischen TQ und Renesas. Diese neue Modulklasse verfügt neben einer hohen Schnittstellenvielfalt über viele leistungsstarke Features, mit denen sich Human-Machine-Interfaces optimal realisieren lassen. Das neue Embedded Modul TQMaRZG2x basiert auf einem RZ/G2 Prozessor (ARM Cortex A53/A57 Prozessor von Renesas) und…

TQ entwickelt neues Sitara-Prozessor-Modul für Applikationen mit Echtzeitanforderung

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Seefeld, 10.06.2021: Der Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Spezialisten, hat heute den Entwicklungsstart für ein Sitara-Prozessor-Modul auf Basis der neuen AM64xx-Prozessorfamilie von Texas Instruments bekannt gegeben. Das Embedded-Modul TQMa64xxL wird ab dem ersten Quartal 2022 verfügbar sein und über sämtliche Eigenschaften verfügen, die für den Einsatz in innovativen Industrie-4.0-Anwendungen, etwa für industrielle Gateways, nötig sind.  Was den Prozessor…

TQ präsentiert neues Embedded Modul samt Single Board Computer

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Seefeld, 01. Juni 2021: Das neue Land-Grid-Array (LGA)-Modul TQMa8MPxL auf Basis der i.MX 8M Plus CPU, ist ab sofort verfügbar. Das nur 38x38mm große Modul stellt alle Signal-Pins auf insgesamt 362 LGA-Pins zur Verfügung. Das passend zum Modul entwickelte Mainboard MBa8MPxL ist mit allen üblichen Standardschnittstellen wie Ethernet und USB ausgestattet. Mit zahlreichen praxistauglichen Funktionen…