Seefeld, 10.3.2026: Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, erweitert sein x86-Produktportfolio durch das COM-HPC Mini Modul TQMxCU3-HPCM. Das dem PICMG-Standard entsprechende Modul erreicht dank Intels Core Ultra Series 3 Prozessoren neue Spitzenwerte.
„Wir setzen auf höchste Rechenleistung auf engstem Raum für anspruchsvollste Embedded-Anwendungen“, erläutert Martin Meyr, Produktmanager für x86 Embedded-Computing bei TQ. „Die Kombination aus dem Computer-on-Module-Standard COM-HPC Mini und der neuen Intel Core Ultra Series 3 Prozessor-Familie ‚Panther Lake H‘ ermöglicht uns, die führende Technologie für unsere Kunden und ihre Applikation zur Verfügung zu stellen.“
Das Messe-Highlight TQMxCU3-HPCM nutzt als COM-HPC Mini Modul die Intel Edge-Prozessoren der Series 3, die zum ersten Mal sowohl für Mainstream-Mobil-PCs als auch für eingebettete und industrielle Anwendungsfälle gleichzeitig zertifiziert sind, einschließlich erweitertem Temperaturbereich, deterministischer Leistung und 24/7-Zuverlässigkeit.
Die Intel Core Ultra Series 3 bietet Wettbewerbsvorteile bei kritischen Edge-AI-Workloads mit einer erhöhten Leistung bei großen KI-Sprachmodellen (LLM), einer verbesserten Leistung pro Watt pro Dollar bei End-to-End-Videoanalysen und einem höheren Durchsatz bei Vision-Language-Action-Modellen (VLA). Die integrierte KI-Beschleunigung ermöglicht damit im Vergleich zu herkömmlichen Multi-Chip-CPU- und GPU-Architekturen niedrigere Gesamtbetriebskosten (TCO) durch eine einzelne System-on-Chip-Lösung (SoC). Damit beschleunigt sie die Einführung von KI in den Bereichen Robotik, Smart Cities, Automatisierung und Gesundheitswesen.
Das Feature Set der Prozessoren lässt sich über den 400-Pin High-Speed-Steckverbinder des COM-HPC Mini Standards optimal bereitstellen: Das TQMxCU3-HPCM verfügt bis zu 16 PCIe Lanes, 4 x USB 3.2 Gen2, 2 x 2.5 Gigabit Ethernet sowie zahlreiche weitere Schnittstellen für die Anbindung externer Peripherie und Speicher. Im Grafikbereich stehen ein Embedded DisplayPort (eDP 1.4b) sowie zwei DDI-Schnittstellen für DisplayPort (DP) oder HDMI mit Auflösungen bis zu 8K zur Verfügung. Mit USB4 / USB-C lassen sich auch Lösungen unterstützen, bei denen sowohl Grafik als auch Peripherie über eine gemeinsame Schnittstelle zusammengefasst sind.
Martin Meyr ergänzt: „Mit unserem neuen TQMxCU3-HPCM bieten wir unseren Kunden bereits die zweite Generation eines COM-HPC Mini Moduls an und damit die Möglichkeit, High-end-Applikationen mit hohen Grafik- und KI-Anforderungen auf kleinstem Raum zu realisieren. Im Vergleich zu Lösungen im COM-Express-Compact-Formfaktor sind wir um 26 Prozent kleiner. Gegenüber Lösungen mit COM HPC Client erreichen wir sogar eine Platzeinsparung von über 40 Prozent. Da wir aktuell eine Vielzahl von Prozessor-Versionen der Series 3 mit unserem neuen Modul unterstützen, können wir typische Leistungsaufnahmen von 12 W bis 45 W für unsere Kunden und ihr jeweiliges Power-Budgets bieten.“
Mit dem MB-COMHPCM-100100-1 bietet TQ ein passendes COM-HPC Mini Carrier Board an und setzt hierbei auf den Formfaktor 100 mm x 100 mm. Das Träger-Board kann zur Evaluierung von COM-HPC Mini Modulen genutzt werden, aber auch als Basis für kompakte IPC-Systeme dienen. „Das MB-COMHPCM-100100-1 zeigt, dass High-end-Module nicht groß und sperrig zum Einsatz kommen müssen, sondern auch sehr kompakte und elegante Lösungen mit höchster Performance ermöglichen“, erklärt Martin Meyr.
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Link zur Produktseite: https://www.tq-group.com/de/produkte/tq-embedded/formfaktoren/com-hpc-mini/
Über die TQ-Group
Die TQ-Group wurde 1994 als 2-Mann-Unternehmen gegründet und besteht heute aus rund 2.100 Mitarbeitenden an 14 Standorten in Deutschland, Ungarn, Slowenien, den USA und in China. Als einer der größten Technologiedienstleister und Elektronik-Spezialisten in Deutschland realisiert die TQ-Group maßgeschneiderte, innovative Lösungen für unterschiedliche Branchen, sowohl im Hardware- wie auch im Softwarebereich – von der Entwicklung über die Produktion und weitere Dienstleistungen bis hin zum Produktlebenszyklusmanagement.
Das bedeutet: TQ bietet Kompetenz, Erfahrung und Weitblick für die Bereiche E²MS, Embedded Module, Motoren und elektronische Antriebe, Cobot- und Automatisierungslösungen, Medizintechnik und Aviation/Avionics. TQ wächst zudem konsequent mit einem vielfältigen Portfolio an Eigenprodukten in den wirtschaftlich aktuellen Megatrends wie Robotik, Digitalisierung, Industrie 4.0, Künstliche Intelligenz, E-Mobilität oder dem Energiemanagement. Beides – Servicekompetenz und eigene Entwicklungen – kombiniert die TQ-Group zudem als Original Design bzw. Equipment Manufacturer (ODM / OEM).
Auf Basis des breiten Dienstleistungs- und Lösungsbaukastens werden international kundenspezifische Produkte entwickelt und produziert. Und das alles „Made in Germany”. Im 2024 abgeschlossenen Geschäftsjahr betrug der weltweite Gesamtumsatz des inhabergeführten Unternehmens knapp 500 Millionen Euro. Weitere Informationen gibt es unter: www.tq-group.com
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