Assmann Electronic Österreich bietet individuellen Zuschnitt von LWL-Verlegekabeln

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Kalsdorf, 10.03.2026: Die Assmann Electronic GmbH in Kalsdorf erweitert ihr Serviceangebot im Bereich Glasfaserinfrastruktur und bietet ab sofort einen lokalen Zuschnittservice für LWL-Verlegekabel an. Kundinnen und Kunden profitieren von individuell konfektionierten Kabellängen, die direkt im firmeneigenen Lager in Kalsdorf präzise zugeschnitten werden – exakt nach Projektanforderung. Maßgeschneiderte LWL-Lösungen statt Standardlängen Mit dem neuen Zuschnittservice setzt…

Zwei neue Monitorhalterungen von Digitus für volle Beweglichkeit, praktisches Kabelmanagement und zertifizierte Ergonomie

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Lüdenscheid, 10.03.2026: Mit den beiden hochwertigen Single- bzw. Dual-Monitorhalterungen DA-90469/-70 und DA-90471/-72 präsentiert Digitus – die Marke der Assmann Electronic GmbH – erstmals eine Sortimentserweiterung im neuen, frischen Digitus-Design. Die beiden Produkte spiegeln genau das wider, was die Marke verspricht: einen modernen, schicken Style, clevere Features und zertifizierte Ergonomie. Egal, ob für Einzel- oder Doppel-Monitor-Setups:…

TQ meldet Serienreife für Embedded-Module auf Basis von NXPs i.MX-95-Applikationsprozessor

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Seefeld, 10. März 2026: Der Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, präsentiert sein neues LGA-Modul TQMa95xxLA und das SMARC-2.1-Modul TQMa95xxSA. Durch die Vielseitigkeit der i.MX 95-Applikationsprozessoren und die sehr gute Verlustleistung sind die Module für den Einsatz in einer Vielzahl von HMI-Geräten und Steuerungen geeignet. TQ bietet mit dem TQMa95xxLA ein Lötmodul (LGA) auf Basis…

TQ präsentiert kompakten SBC auf Basis von NXPs i.MX 93 Applikationsprozessor

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Seefeld, 10. März 2026: Der Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, erweitert sein Angebot an Single Board Computern (SBC) mit dem MBa93xxLA-MINI. Er basiert auf NXPs i.MX 93 Applikationsprozessor und eignet sich für Edge-Anwendungen mit Bedarf an KI-Beschleunigung. Das neueste Mitglied des kompakten Formfaktors 100 mm x 100 mm ist der SBC MBa93xxLA-MINI. Er nutzt…

TQ präsentiert neues Embedded-Modul auf Basis von NXPs i.MX 94 Applikationsprozessor

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Seefeld, 10. März 2026: Der Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, gibt den Produktionsstart für das neue Embedded-Modul TQMa94xxLA bekannt. Das Modul LGA-Modul mit einer Größe von 38 mm x 38 mm basiert auf dem i.MX 94 Applikationsprozessor von NXP Semiconductors und bietet Zugriff auf alle seine Signalpins. Das Modul ist mit den notwendigen Speichern…

Einstieg in einen neuen Standard: TQ setzt auf OSM

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Seefeld, 10.3.2026: Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, erweitert mit TQMa62LxxOA-S sein Arm-Produktportfolio um ein Löt-Modul im OSM-Size-S-Format. Es basiert auf Texas Instruments neuer AM62L-Applikationsprozessor-Familie und eignet sich für eine Vielzahl preissensitiver Anwendungen aus den Bereichen HMI, Medical, Gebäudeautomation und Energie-Infrastrukturtechnik. „Wir waren bei der Standardisierung von OSM durch die SGET von Anfang an mit…

Module, SBCs und Box-PCs:TQ setzt auf neue Architekturen und Standards

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Seefeld 10.3.2026: Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, stellt seinen Kunden die neuesten Technologien und Formfaktoren anwendungsoptimiert zur Verfügung – als standardisierte oder proprietäre Lösungen sowie als Löt- oder Steckmodule mit den neuesten Prozessoren. „Man kann viel diskutieren, was theoretisch das beste Konzept ist – praktisch drückt den Kunden meist an einer anderen Stelle der…

Auf Basis von Intel Core Ultra Series 3: TQ steigert COM-HPC Mini Performance

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Seefeld, 10.3.2026: Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, erweitert sein x86-Produktportfolio durch das COM-HPC Mini Modul TQMxCU3-HPCM. Das dem PICMG-Standard entsprechende Modul erreicht dank Intels Core Ultra Series 3 Prozessoren neue Spitzenwerte. „Wir setzen auf höchste Rechenleistung auf engstem Raum für anspruchsvollste Embedded-Anwendungen“, erläutert Martin Meyr, Produktmanager für x86 Embedded-Computing bei TQ. „Die Kombination aus…