Varioflex-N Serie von Digitus
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Assmann Electronic auf der eltefa: Produktneuheiten und digitale Services für Partner
Am Stand C33 in Halle 10 erwarten Besucher neue Netzwerkschränke und Tools zur Vertriebsunterstützung Lüdenscheid, 23. März 2023: Ab dem 28. März stellt Assmann sein umfangreiches Portfolio aus den Bereichen der Server- und Netzwerk-Infrastruktur auf der eltefa – der Fachmesse für Elektro, Energie, Gebäude und Industrie – in Stuttgart vor. Neben der Präsentation der hauseigenen…
Aagon-Experte spricht auf Digitalkonferenz
Soest, 15. März 2023. Warum sind Cyberangriffe fast immer erfolgreich? Auf der Digitalkonferenz Cybersecurity widmen sich hochrangige Experten dieser brisanten Frage und geben Einblick in moderne Sicherheitskonzepte. Weitere Themen: Sanierung des BitLocker Managements – Sicherheitsstrategie von Containern – Kompromisslose Sicherheit auf Ihren Endpoints – Konnektivität und Verfügbarkeit als Risikofaktoren. Die Teilnahme an der Konferenz (22. März 2023) ist kostenlos. Selten sind…
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TQ stellt COM Express Module mit neuer Intel Hybrid-Technologie vor
Auf Basis neuester Intel Core Mobile Prozessoren der 12. und 13. Generation (Codename Alder Lake-P / Raptor Lake-P) verfolgt TQ den kontinuierlichen Ausbau seines Portfolios an COM-Express-Modulen und bietet so Anwendern die Möglichkeit, stets von neuester Prozessortechnologie, gesteigerter Performance und Energieeffizienz sowie neuen Technologien für Embedded-Anwendungen zu profitieren. Seefeld, 14. März 2023: Mit den COM Express…
TQ kündigt neue TI AM62x-basierte System-on-Module an
Mit den beiden Software-kompatiblen Modulvarianten TQMa62xx und TQMa62xxL kombiniert TQ hohe Skalierbarkeit mit Flexibilität für das Systemdesign und vereinfacht die Entwicklung anwendungsoptimierter Embedded-Systeme Seefeld, 14. März 2023: Die Embedded-Module TQMa62xx (steckbar) und TQMa62xxL (lötbar) von TQ basieren auf der AM62x-Prozessorfamilie von Texas Instruments. Die AM62x-Prozessoren von TI sind Pin-zu-Pin-kompatibel, was es TQ ermöglicht, verschiedene Modulvarianten mit…
TQ präsentiert neue Embedded-Module auf NXP-Basis
Als Partner von NXP freut sich die TQ-Group, zwei neue Embedded Module auf Basis des i.MX93 sowie einen Single-Board-Computer (SBC) und ein Evaluations-Board vorzustellen Seefeld, 14. März 2023: Der Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, gibt die Verfügbarkeit von zwei neuen Embedded-Modulen, einem SBC und einem Evaluations-Board für Mitte März 2023 bekannt. Die beiden Module…
TQ zeigt auf der Embedded World neue Module mit Intel-, NXP- und TI-Technologie
Mit den leistungsstarken Embedded-Modulen vereinfacht die TQ-Group den Zugang zu den neuesten Prozessorgenerationen Seefeld, 14. März 2023: Der Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, präsentiert in Nürnberg zur embedded world 2023 in Halle 3 am Stand 3-257 neue Embedded-Module sowie Embedded-Boards und gibt zudem einen Ausblick auf aktuelle Produktentwicklungen. Der Fokus liegt dabei auf den neuesten Prozessorgenerationen…
